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  镀铜光亮剂、添加剂系列 
产品名称   JC-35酸性光亮镀铜光亮剂




    此工艺用作装饰性酸性镀铜,适用广泛,不仅可在钢铁锌合金工件上电镀,在塑料等工件上使用也能达到同样优良的效果。

    在较宽的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及优良整平性镀层。镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。镀液温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度度。

    工艺配方和使用条件:

  1. 使用方法:JC-35(×4)型硫酸铜光亮剂有JC-35A(×4)、JC-35B(×4)、JC-35C(×4)三种浓缩液,即一份光亮剂加三份水。

  2. 在使用之前,先将每种光亮剂以1份浓缩液加3份纯水的方法(1:3)稀释成标准液。下列配方及消耗量说明中均以标准液为准。
工艺规范条件
硫酸铜(CuSO4·5H2O) 180-240g/L
硫酸(H2SO4) 重量:45-90g/L
或容量:25-50ml/L
氯离子(C1-) 40-100mg/L
或浓HCl:0.15-0.25ml/L
JC-35A 0.4-1.2ml/L
JC-35B 0.8-1.6ml/L
JC-35C 3-5ml/L
阴极电流密度(DK) 1-6A/dm2
阳极电流密度(DA) 0.5-3A/dm2
温度 20-45℃
电压 3-9V
搅拌 空气搅拌
液温 25-45℃
过滤 不含活性炭连续过滤
阳极(磷铜板) 含磷量0.1-0.3%
阳极袋 需要
产品名称   FF-510酸性光亮镀铜工艺




  1. 快速光亮和特高的填平度、光亮度。

  2. 广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层,低电流密度区也可得到极高的填平性和光亮度的镀层。

  3. 工作温度范围宽,18-40℃都可得到较好镀层。

  4. 杂质容忍特高,镀层不易起针孔、麻点、白雾。

  5. 操作简便,光亮剂消耗量少。

  6. 光亮剂稳定性特高,兼容性能好,能与任何光亮剂混用,转缸易。

  7. 操作简单,维护方便。材料来源广泛,成本较低。
工艺规范条件
硫酸铜(CuSO4·5H2O) 120-200g/L
硫酸(H2SO4) 40-90g/L
氯离子(C1-) 50-90mg/L
FF-510开缸剂 2-8ml/L
FF-510A剂 0.3-0.6ml/L
FF-510B剂 0.4-0.8ml/L
阴极电流密度(DK) 1.5-8A/dm2
阳极电流密度(DA) 0.5-3A/dm2
温度 18-40℃
阳极(磷铜板) 含磷0.1-0.3%
搅拌 阴极移动或空气搅拌
电压 2-10V
产品名称   新亮铜-3号高性能酸铜光亮剂




  1. 可在l0-40℃的条件下镀得镜面光亮、整平性和韧性良好的镀铜层。

  2. 操作简单、维护方便、材料来源广泛,成本较低。镀液电流效率高,可采用较高的电流密度,沉积速度快,生产效率高。

  3. 本工艺为低泡型,除适应阴极移动电镀外,也适合循环过滤及强烈空气搅拌。

  4. 系两液型。接近国外先进水平,无需去膜,价格适中,性价比高。
工艺规范条件
硫酸铜(CuSO4·5H2O) 180-220g/L
硫酸(H2SO4) 50-70g/L
亮铜-3A剂 4-6ml/L
亮铜-3B剂 0.3-0.5ml/L
氯离子(C1-) 40-100mg/L
温度 10-40℃
阴极电流密度(DK) 1-5A/dm2
(线材连续镀10-35A/dm2)
SK:SA 1:2-3
线材连续镀 1:5-10
阳极 磷铜板
产品名称   KC型酸性快速光亮镀铜添加剂




    KC型酸性快速光亮镀铜添加剂由聚二硫丙烷磺酸钠及四氢噻唑硫铜等多种化学试剂组台而成。

  1. 在硫酸镀铜液中加KC添加剂所获得的铜层具有镜面光泽和良好的延展性.与同类添加剂比较,具有更优良的整平性能,镀铜后不需抛光即可直接镀亮镍和铬,有利于铜镍铬电镀的连续化和自动化。

  2. 使用KC型工艺镀铜,沉积速度快,使用电流密度大,而镀层表面光洁度高,大大提高了生产效率,缩短了生产周期。
工艺规范条件
硫酸铜(CuSO4·5H2O) 180-220g/L
硫酸(H2SO4) 60g/L
盐酸10%(HCl) 1ml/L
KC-1 5ml/L
KC-2 40-60ml/KAh
温度 10-35℃
阴极电流密度(DK) 2-4A/dm2
(线材连续镀10-35A/dm2)
SK:SA 1:1-3
搅拌方式 阴极移动
阳极 磷铜板
产品名称   W-97全光亮氰化镀铜光亮剂




  1. 光亮性好、工艺范围内可获得全光亮。
  2. 镀层无脆性。
  3. 电流效率大于85%。
  4. 镀层孔隙率低,深镀能力强。
  5. 工艺稳定,消耗稳定易控制,易操作。
  6. 与国外同类光亮剂兼容性好。
    适用于各种部件尤其是复杂件,管状件,锌基压铸件得滚、挂镀。

    品种:W-97全光亮氰化镀铜开缸剂

  • A剂:挂镀补加剂
  • B剂:滚镀补加剂
  • C剂:转换剂
工艺规范条件
氰化亚铜 50-75g/L
氰化钠(游离) 10-15g/L
W-97(开) 10-12ml/L
温度 50-65℃
阴极电流密度(DK) 0.5-3A/dm2
阴阳极面积比 1:2.5-3
阴云极移动
(或空气搅拌)
需要
产品名称   FF-530酸性滚镀铜光亮剂




  1. 可在20-30℃的条件下镀得光亮、整平性和韧性良好的镀铜层。
  2. 操作简单、维护方便、材料来源广泛、成本较低。镀液电流效率高,可采用较高的电流密度,沉积速度快,生产效率高。
  3. 本工艺为低泡型,适合循环过滤及空气搅拌。
  4. 滚镀时镀液必须使用冷冻设备。
工艺规范条件
硫酸铜 180-200g/L
硫酸 90-110g/L
FF-530 8-10ml/L
FF-531 0.4-0.8ml/L
FF-532 0.5-1.0ml/L
氯离子 80-120mg/L
阴极电流密度 1.0-2.0A/dm2
阳极电流密度 0.6-1.2A/dm2
温度 20-32℃
阳极 磷铜板
搅拌 滚桶下空气搅拌
 
 
 
 
 
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